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蓝牙产品
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Bluetooth product

    基于以下技术及应用。我公司可提供相应的方案和模块。


Bluetooth® SMART READY技术 / Bluetooth® SMART ICs

Bluetooth® Smart Ready和Bluetooth® Smart技术是蓝牙技术的扩展,它们已经被广泛应用于手机、可穿戴式和医疗设备及其短距离无线通信应用的同等产品中。 Bluetooth Smart Ready和Bluetooth Smart装置将会在未来几年实现日益普及。 十多年来,东芝一直是作为Bluetooth SIG*1的倡导者,它持续地促进了蓝牙解决方案的广泛应用。 东芝除了提供可支持蓝牙技术的IC产品外,也提供原创的蓝牙通信协议和配置文件。 目前,东芝的蓝牙IC产品组合包括TC35661 Bluetooth Smart Ready IC、TC35667 和TC35670 Bluetooth Smart IC。*1 Bluetooth Special Interest Group(SIG,蓝牙技术联盟),是负责监管蓝牙标准开发的机构。

 


应用

  • 音频设备
  • 移动设备
  • 可穿戴式设备
  • 医疗设备
  • 智能手机和平板的附件
  • 遥控器等

产品特性


TC35661

 

  • 可以实现Bluetooth® Smart的应用
  • 包含®配置文件
  • 可靠的互用性
  • 适合低成本、小型尺寸应用
  • 可提供参考设计
  • 车用等级

TC35667/TC35670


  • 可以实现Bluetooth® Smart的应用
  • 结合使用东芝原创电路和固件以实现低功率控制
  • 可以执行用户应用软件
  • 多种休眠模式
  • 支持所有GATT服务
  • NFC论坛第3类标签(TC35670)
  • NFC蓝牙切换(TC35670)
  • 适合于具有低功耗要求的应用
  • 适合于低成本单芯片(独立式)应用
  • 可提供参考设计

 

主要规格
Bluetooth® 产品阵容


 

TC35661

TC35667

TC35670

-007

-203

-501

蓝牙版本

v4.0

v3.0

v4.0

v4.0

嵌入式协议

- (HCI)

SPP

SPP, GATT

GATT

电源电压

1.8 or 3.3V

1.8 to 3.6V

RX/TX活动模式中的电流消耗(峰值)

63 mA

5.9 mA(3.3 V、TX-4 dBm)

深度休眠模式中的电流消耗

30 μA

0.1 μA

传输功率

2 dBm

-20 to 0 dBm (in 4-dBm steps)

接收器灵敏度

-90 dBm

-92 dBm

工作温度

-40 to 85℃

封装

BGA64 5 mm x 5 mm
BGA64 7 mm x 7 mm

QFN40 6 mm x 6 mm

接口

UART
I2C、SPI
I2S、PCM

UART
I2C、SPI

功能块/功能

ARM®内核、射频模拟电路、CVSD编解码器、主机唤醒、Wi-Fi共存、休眠模式、车用等级

ARM®内核、射频模拟电路、DC-DC转换器、ADC、PWM, 32-KB用户RAM, 4级休眠模式、车用等级、NFC(TC35670)

 

 

 

 

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