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Wireless scheme

    

基于以下技术及应用。我公司可提供相应的方案和模块。


Bluetooth® SMART READY技术 / Bluetooth® SMART ICs

 

Bluetooth® Smart Ready和Bluetooth® Smart技术是蓝牙技术的扩展,它们已经被广泛应用于手机、可穿戴式和医疗设备及其短距离无线通信应用的同等产品中。 Bluetooth Smart Ready和Bluetooth Smart装置将会在未来几年实现日益普及。 十多年来,东芝一直是作为Bluetooth SIG*1的倡导者,它持续地促进了蓝牙解决方案的广泛应用。 东芝除了提供可支持蓝牙技术的IC产品外,也提供原创的蓝牙通信协议和配置文件。 目前,东芝的蓝牙IC产品组合包括TC35661 Bluetooth Smart Ready IC、TC35667 和TC35670 Bluetooth Smart IC。


*1 Bluetooth Special Interest Group(SIG,蓝牙技术联盟),是负责监管蓝牙标准开发的机构。

 

近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC


TC35420是一款无线IC产品,支持用于近距离无线传输技术的TransferJet™ 标准。TransferJet™ 的联盟为这个技术确定了标准。该IC 器件通过采用RF-CMOS工艺将TransferJet™ 功能,即无线、数据信号处理、主机接口和存储接口的功能集成在单一芯片上。

 

支持NFC的近距离无线用LSI(CLF)

 

We have launched an NFC[1] controller LSI (CLF[2]) "T6NE2XBG" for secure mobile payments via proximity wireless communication. 
The market for mobile payments, using smartphones and other mobile devices in transactions, is growing. The T6NE2XBG enables multiple concurrent connections with three different secure elements (SE[3]), allowing manufacturers to design NFC-enabled applications before the SE for the transaction system is determined. 
We have shipped more than 400 million custom LSIs for proximity cards and mobile payment systems, and expertise in RF[4] technology gained through this experience is integrated in the new product.

 

 

 

 

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